9 月 25 日至 26 日，天府软件园 2025 年秋季招聘校园行先后走进重庆邮电大学、重庆大学。此次活动联合成都高新区及园区 40 余家企业，以企业宣讲、专场招聘会、直播带岗、1V1 面试等多元形式开展，吸引近千名学子参与，接收简历超 2000 份，初步达成就业意向 400 余人。
两校专场各有侧重：重庆邮电大学专场精准聚焦信息技术与通信工程领域；重庆大学专场则覆盖 AI、大数据、集成电路、智能制造等热门赛道。活动现场还特设“简历诊断专区”，为学子提供 1V1 指导，助力提升求职竞争力。
芯片及半导体领域企业此次表现亮眼，芯原微电子、成都锐成芯微、成都智辰半导体、成都明夷电子等企业均到场揽才。
芯原微电子现场招聘负责人表示，已收到近百份高质量简历，重庆学子在算法设计和工程实践方面的能力令人印象深刻。
叠拓信息技术 HRM 总监也提到，不少同学拥有国家级竞赛获奖经历，与企业人才需求高度契合。
此次重庆站活动是“新兴向‘蓉’”2025 年秋季招聘校园行的重要组成部分，既为重庆高校学子提供了优质就业机会，也进一步推动了成渝两地人才交流与产业协同。
后续，国庆节后，天府软件园校园行将于 10 月 10 日、14 日分别走进成都理工大学和成都信息工程大学配资股票开户，欢迎优秀学子届时参与，加入天府软件园及 AI 创新中心园区企业，与园区共成长。
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